ASUS Rampage III Formula

[Гость Рэйка]

Компания ASUS представила плату, являющуюся продолжением hi-end линейки материнских плат Rampage, которые всегда позиционировались как решения для энтузиастов и оверклокеров. Плата, которую нам предстоит сегодня изучить, ASUS Rampage III Formula, основана на наборе микросхем INTEL X58 Express - “топовом” на данный момент наборе микросхем от INTEL. Основными отличиями от ASUS Rampage III Extreme являются отсутствие четвёртого порта PCI-E x16 для реализации связок из четырёх видеокарт и несколько упрощённая система питания. Насколько последний факт повлияет на разгонные возможности платы, узнаем при проведении практических испытаний.

Оформление упаковки стало уже стандартным для hi-end плат ASUS. Коробка книжного типа выполнена в оттенках красного цвета, на лицевой стороне фирменным шрифтом отображено название платы, чуть выше присутствует красно-серый логотип, говорящий о том, что плата относится к серии Republic of Gamers.

Откинув верхнюю крышку, закрывающуюся на две липучки, можно увидеть краткую информацию об основных особенностях материнской платы. Через прозрачное окошко хорошо просматривается большая часть платы.

На обратной стороне коробки отображена краткая спецификация на различных языках.

Плата ASUS Rampage III Formula упакована в чёрный бокс с прозрачной крышкой и располагается в верхней части коробки, отдельно от аксессуаров. Данный способ упаковки исключает повреждение платы элементами комплектации и предоставляет возможность покупателям рассмотреть плату, не вскрывая упаковки. Отсек для аксессуаров располагается под платой. Он содержит всё самое необходимое для сборки системы:

    * подробная инструкция по эксплуатации;

    * диск с драйверами и ПО (включая антивирус Касперского);

    * перемычки SLI/CrossFire для подключения 2-х и 3-х видеокарт;

    * заглушка на заднюю панель;

    * набор SATA-кабелей;

    * разъемы для удобного подключения кнопок корпуса и USB-портов;

    * комплект стяжек;

    * фирменная наклейка на корпус;

    * набор наклеек для маркировки кабелей дисковой подсистемы;

    * USB-кабель для работы технологии ASUS ROG Connect;

    * планка на заднюю панель для вывода дополнительных портов USB и порта eSATA;

    * вентилятор турбинного типа для увеличения эффективности СО платы.

 

[dENIM]

даже по фотке могу сказать, что это не продуманное и ненадежное решение.

еслиб я ее в руках подержал - ваще бы какашками закидал этих ссаных маркетолухов, которые разрабатывали ТЗ  

[cheda]

максимус формула 2 получше смотрелась

[travnik]

чего тут ненадежное ?

неоправданные 6 разъемов под память, куда столько?

[dENIM]

чего тут ненадежное ?

ненадежное охлаждение севера. Дибильное решение объеденить север, юг и питание одной тепловой трубкой.

Подсистема питания будет подогревать и север и юг, потому как греется она охуевше, и вся эта связка будет выше рекомендуемой температуры для логики, но ниже рекомендуемой для питания...питанию похуй даже на 100 градусов

чипам же после 80 становится очень хуевато.

 

Пластина под процом без ребер жесткости

по сути бесполезное решение, потому что гнется

если поставить большой тяжелый куллер - пизда сокету через год

 

Для комподрочеров год это нормально, потому что апгрейдятся они раз в полгода

но таким как Рэйка, который, по его словам, апгрейдится раз в 5 лет - это минус мораль и капуста.

[travnik]

чего тут ненадежное ?

ненадежное охлаждение севера. Дибильное решение объеденить север, юг и питание одной тепловой трубкой.

Подсистема питания будет подогревать и север и юг, потому как греется она охуевше, и вся эта связка будет выше рекомендуемой температуры для логики, но ниже рекомендуемой для питания...питанию похуй даже на 100 градусов

чипам же после 80 становится очень хуевато.

 

Пластина под процом без ребер жесткости

по сути бесполезное решение, потому что гнется

если поставить большой тяжелый куллер - пизда сокету через год

 

Для комподрочеров год это нормально, потому что апгрейдятся они раз в полгода

но таким как Рэйка, который, по его словам, апгрейдится раз в 5 лет - это минус мораль и капуста.

на счет моста скорее соглашусь, а вот на счет гнезда проца нет

почти у всех не боксовых куллеров свое нормально крепление, которое фиксируется шпильками с обоих сторон материнки, там в принципе нечему гнутся и ломаться.

 

[dENIM]

почти у всех не боксовых куллеров свое нормально крепление, которое фиксируется шпильками с обоих сторон материнки, там в принципе нечему гнутся и ломаться.

мой опыт подсказывает обратное 

[Гость Рэйка]

чего тут ненадежное ?

ненадежное охлаждение севера. Дибильное решение объеденить север, юг и питание одной тепловой трубкой.

Подсистема питания будет подогревать и север и юг, потому как греется она охуевше, и вся эта связка будет выше рекомендуемой температуры для логики, но ниже рекомендуемой для питания...питанию похуй даже на 100 градусов

чипам же после 80 становится очень хуевато.

 

Пластина под процом без ребер жесткости

по сути бесполезное решение, потому что гнется

если поставить большой тяжелый куллер - пизда сокету через год

 

Для комподрочеров год это нормально, потому что апгрейдятся они раз в полгода

но таким как Рэйка, который, по его словам, апгрейдится раз в 5 лет - это минус мораль и капуста.

мораль сей басни такова: я не хочу даже иметь представление о том, что мне в следующем году надо что то к компу покупать. капуста???? капусту рублю в достатке чтобы позволить себе покупать такие вещи и не так часто

[dENIM]

мораль сей басни такова: я не хочу даже иметь представление о том, что мне в следующем году надо что то к компу покупать. капуста???? капусту рублю в достатке чтобы позволить себе покупать такие вещи и не так часто

я нихуя не понял